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गैर संपर्क फ्लेक्स मुद्रित सर्किट बोर्ड यूवी लेजर काटने की मशीन

गैर संपर्क फ्लेक्स मुद्रित सर्किट बोर्ड यूवी लेजर काटने की मशीन

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL600
MOQ: 1 सेट
कीमत: USD1-150K/set
Packaging Details: प्लाईवुड मामले
Payment Terms: एल/सी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन
Detail Information
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
CE
पीसीबी सामग्री:
एफआर 4, एफपीसी
Cutting Stress:
0
मार्ग:
गैर संपर्क काटना
लेजर प्रकार:
नैनो
सर्विस:
7/24 घंटे ऑनलाइन समर्थन
नाम:
फ्लेक्स मुद्रित सर्किट बोर्ड काटने की मशीन
आपूर्ति की क्षमता:
प्रति माह 100 सेट
प्रमुखता देना:

सीई फ्लेक्स मुद्रित सर्किट बोर्ड Depanelizer

,

नैनो यूवी लेजर पीसीबी काटने की मशीन

,

355nm लेजर Pcb Depaneling मशीन

Product Description

गैर संपर्क फ्लेक्स मुद्रित सर्किट बोर्ड यूवी लेजर काटने की मशीन

 

 

यूवी लेजर काटने की मशीन निर्णायक:

एफपीसी इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिंक वाहक का कार्य करता है और व्यापक रूप से मोबाइल इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों, लिक्विड क्रिस्टल स्क्रीन, चिकित्सा उपचार, एयरोस्पेस और अन्य क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है।इसका हल्कापन, बेंडेबिलिटी और पहनने के प्रतिरोध इसे लंबे समय तक विभिन्न क्षेत्रों में सक्रिय बनाते हैं।हालांकि, किसी भी उत्पाद को शुरुआत, विकास, चरमोत्कर्ष, गिरावट और उन्मूलन की अवधि से गुजरना पड़ता है।FPC उत्पाद चरमोत्कर्ष और गिरावट के बीच के क्षेत्र में हैं।लचीले बोर्ड को बदलने के लिए कोई उत्पाद नहीं होने से पहले, यदि लचीला बोर्ड बाजार हिस्सेदारी पर कब्जा करना जारी रखना चाहता है, तो उसे कुछ नया करना होगा।

मोटाई, तह प्रतिरोध, प्रक्रिया स्तर और कीमत के मामले में एफपीसी उत्पाद नवाचार में सुधार की जरूरत है।

मोटाई: इसे और अधिक लचीला और पतला होना चाहिए;तह प्रतिरोध: इसे 10000 से अधिक सिलवटों और मोड़ों का सामना करने की आवश्यकता है, और बेहतर आधार सामग्री की आवश्यकता है;प्रक्रिया स्तर: बड़े पैमाने पर सर्किट की जरूरतों को पूरा करने के लिए न्यूनतम रिक्ति, न्यूनतम लाइनविड्थ और न्यूनतम छेद रिक्ति की प्रक्रिया आवश्यकताओं में सुधार;मूल्य: लागत को नियंत्रित करें, व्यापक एप्लिकेशन चैनल खोलें और नए बाजार एप्लिकेशन खोलें।

यूवी लेजर काटना मशीन समारोह:

सिंगुलेशन इंडस्ट्री असेंबली के लिए लोकप्रियता हासिल करने के तरीकों में से एक यूवी लेजर डिपेनलिंग के उपयोग के माध्यम से है।इस पद्धति में गति, स्थितिगत सटीकता, कोई टूलींग पहनने का लाभ नहीं है और अंत में एकल प्रक्रिया के दौरान घटकों पर कोई प्रेरित यांत्रिक तनाव नहीं है।

 

यूवी लेजर काटने की मशीन विशेषताएं:

1. कोई यांत्रिक तनाव नहीं

2. कम टूलींग लागत

3. कटौती की उच्च गुणवत्ता, चिकनी अत्याधुनिक

4. कोई उपभोग्य वस्तु नहीं

5. डिज़ाइन बहुमुखी प्रतिभा-सरल सॉफ़्टवेयर परिवर्तन अनुप्रयोग परिवर्तनों को सक्षम करते हैं

 

यूवी लेजर काटना मशीन विशिष्टता:

लेज़र क्यू-स्विच्ड डायोड-पंप सभी सॉलिड-स्टेट यूवी लेजर
लेजर तरंग दैर्ध्य 355एनएम
लेजर स्रोत ऑप्टोवेव यूवी 15W@30KHz
रैखिक मोटर के वर्कटेबल की पोजिशनिंग प्रेसिजन ± 2μm
रैखिक मोटर के कार्यबल की पुनरावृत्ति परिशुद्धता ± 1μm
प्रभावी कार्य क्षेत्र 600mmx600mm (अनुकूलन योग्य)
स्कैनिंग गति 2500 मिमी / एस (अधिकतम)
कार्य क्षेत्र 40 मिमीх40 मिमी

 

 

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गैर संपर्क फ्लेक्स मुद्रित सर्किट बोर्ड यूवी लेजर काटने की मशीन

गैर संपर्क फ्लेक्स मुद्रित सर्किट बोर्ड यूवी लेजर काटने की मशीन

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL600
MOQ: 1 सेट
कीमत: USD1-150K/set
Packaging Details: प्लाईवुड मामले
Payment Terms: एल/सी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन
Detail Information
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
ब्रांड नाम:
Winsmart
प्रमाणन:
CE
मॉडल संख्या:
SMTL600
पीसीबी सामग्री:
एफआर 4, एफपीसी
Cutting Stress:
0
मार्ग:
गैर संपर्क काटना
लेजर प्रकार:
नैनो
सर्विस:
7/24 घंटे ऑनलाइन समर्थन
नाम:
फ्लेक्स मुद्रित सर्किट बोर्ड काटने की मशीन
न्यूनतम आदेश मात्रा:
1 सेट
मूल्य:
USD1-150K/set
पैकेजिंग विवरण:
प्लाईवुड मामले
प्रसव के समय:
5-30 दिन
भुगतान शर्तें:
एल/सी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन
आपूर्ति की क्षमता:
प्रति माह 100 सेट
प्रमुखता देना:

सीई फ्लेक्स मुद्रित सर्किट बोर्ड Depanelizer

,

नैनो यूवी लेजर पीसीबी काटने की मशीन

,

355nm लेजर Pcb Depaneling मशीन

Product Description

गैर संपर्क फ्लेक्स मुद्रित सर्किट बोर्ड यूवी लेजर काटने की मशीन

 

 

यूवी लेजर काटने की मशीन निर्णायक:

एफपीसी इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिंक वाहक का कार्य करता है और व्यापक रूप से मोबाइल इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों, लिक्विड क्रिस्टल स्क्रीन, चिकित्सा उपचार, एयरोस्पेस और अन्य क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है।इसका हल्कापन, बेंडेबिलिटी और पहनने के प्रतिरोध इसे लंबे समय तक विभिन्न क्षेत्रों में सक्रिय बनाते हैं।हालांकि, किसी भी उत्पाद को शुरुआत, विकास, चरमोत्कर्ष, गिरावट और उन्मूलन की अवधि से गुजरना पड़ता है।FPC उत्पाद चरमोत्कर्ष और गिरावट के बीच के क्षेत्र में हैं।लचीले बोर्ड को बदलने के लिए कोई उत्पाद नहीं होने से पहले, यदि लचीला बोर्ड बाजार हिस्सेदारी पर कब्जा करना जारी रखना चाहता है, तो उसे कुछ नया करना होगा।

मोटाई, तह प्रतिरोध, प्रक्रिया स्तर और कीमत के मामले में एफपीसी उत्पाद नवाचार में सुधार की जरूरत है।

मोटाई: इसे और अधिक लचीला और पतला होना चाहिए;तह प्रतिरोध: इसे 10000 से अधिक सिलवटों और मोड़ों का सामना करने की आवश्यकता है, और बेहतर आधार सामग्री की आवश्यकता है;प्रक्रिया स्तर: बड़े पैमाने पर सर्किट की जरूरतों को पूरा करने के लिए न्यूनतम रिक्ति, न्यूनतम लाइनविड्थ और न्यूनतम छेद रिक्ति की प्रक्रिया आवश्यकताओं में सुधार;मूल्य: लागत को नियंत्रित करें, व्यापक एप्लिकेशन चैनल खोलें और नए बाजार एप्लिकेशन खोलें।

यूवी लेजर काटना मशीन समारोह:

सिंगुलेशन इंडस्ट्री असेंबली के लिए लोकप्रियता हासिल करने के तरीकों में से एक यूवी लेजर डिपेनलिंग के उपयोग के माध्यम से है।इस पद्धति में गति, स्थितिगत सटीकता, कोई टूलींग पहनने का लाभ नहीं है और अंत में एकल प्रक्रिया के दौरान घटकों पर कोई प्रेरित यांत्रिक तनाव नहीं है।

 

यूवी लेजर काटने की मशीन विशेषताएं:

1. कोई यांत्रिक तनाव नहीं

2. कम टूलींग लागत

3. कटौती की उच्च गुणवत्ता, चिकनी अत्याधुनिक

4. कोई उपभोग्य वस्तु नहीं

5. डिज़ाइन बहुमुखी प्रतिभा-सरल सॉफ़्टवेयर परिवर्तन अनुप्रयोग परिवर्तनों को सक्षम करते हैं

 

यूवी लेजर काटना मशीन विशिष्टता:

लेज़र क्यू-स्विच्ड डायोड-पंप सभी सॉलिड-स्टेट यूवी लेजर
लेजर तरंग दैर्ध्य 355एनएम
लेजर स्रोत ऑप्टोवेव यूवी 15W@30KHz
रैखिक मोटर के वर्कटेबल की पोजिशनिंग प्रेसिजन ± 2μm
रैखिक मोटर के कार्यबल की पुनरावृत्ति परिशुद्धता ± 1μm
प्रभावी कार्य क्षेत्र 600mmx600mm (अनुकूलन योग्य)
स्कैनिंग गति 2500 मिमी / एस (अधिकतम)
कार्य क्षेत्र 40 मिमीх40 मिमी