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अनुकूलित 355nm लेजर पीसीबी Depaneling मशीन सॉफ्टवेयर चिकना काटने के लिए नियंत्रित

अनुकूलित 355nm लेजर पीसीबी Depaneling मशीन सॉफ्टवेयर चिकना काटने के लिए नियंत्रित

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL460
MOQ: एक सेट
कीमत: USD1-150K/set
Packaging Details: प्लाईवुड मामले
Payment Terms: एल / सी, टी / टी, वेस्टर्न यूनियन
Detail Information
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
CE
रंग:
सफ़ेद
तनाव:
कोई नहीं
स्कैन रेंज:
40x40 मिमी
स्थिरता:
स्वनिर्धारित
लेज़र:
यूवी 10/12/15W
नाम:
पीसीबी लेजर कटर
आपूर्ति की क्षमता:
प्रति माह 100 सेट
प्रमुखता देना:

355nm लेजर पीसीबी Depaneling मशीन

,

सॉफ्टवेयर नियंत्रित लेजर पीसीबी Depaneling मशीन

,

चिकनी काटने लेजर पीसीबी Depaneling मशीन

Product Description

श्रीमती मशीन लेजर पीसीबी Depaneling मशीन चिकनी और साफ Depanelization के लिए

 

लेजर Depaneling लाभ:

लेजर प्रक्रिया पूरी तरह से सॉफ्टवेयर नियंत्रित है।प्रसंस्करण मापदंडों और लेजर पथों को अपनाने से अलग-अलग सामग्री या काटने की आकृति को आसानी से ध्यान में रखा जाता है।उत्पादन में बदलाव के दौरान रिटूलिंग के समय को ध्यान में रखने की भी कोई आवश्यकता नहीं है।

कोई प्रशंसनीय यांत्रिक या थर्मल तनाव नहीं होता है।पृथक करने वाले उत्पादों को सक्शन द्वारा सीधे कटिंग चैनल पर निकाला जाता है।यहां तक ​​कि संवेदनशील सबस्ट्रेट्स को भी ठीक से संसाधित किया जा सकता है।

लेजर बीम को कटिंग चैनल के रूप में केवल कुछ माइक्रोन की आवश्यकता होती है।इस प्रकार अधिक घटकों को एक पैनल पर रखा जा सकता है।

सिस्टम सॉफ्टवेयर उत्पादन और सेट अप प्रक्रियाओं के बीच अंतर करता है जो दोषपूर्ण संचालन के उदाहरणों को काफी कम करता है।

 

पारंपरिक Depaneling समाधान नुकसान:

कटौती की निम्न गुणवत्ता

संचित मलबे के कारण पीसीबी को नुकसान

नए बिट्स, डाई और ब्लेड की लगातार जरूरत

बोर्ड <500 µ के लिए उपयोगी नहीं है

डिजाइन सीमा-जटिल, बहुआयामी पीसीबी को काटने में असमर्थता

 

विशिष्टता:

 

लेज़र क्यू-स्विच्ड डायोड-पंप ऑल सॉलिड-स्टेट यूवी लेजर
लेजर तरंग दैर्ध्य 355 एनएम
लेजर स्रोत ऑप्टोवेव यूवी 15W@30KHz
रैखिक मोटर के वर्कटेबल की पोजिशनिंग प्रेसिजन ±2μm
रैखिक मोटर के कार्यबल की पुनरावृत्ति सटीकता ±1μm
प्रभावी कार्य क्षेत्र 460mmx460mm (अनुकूलन योग्य)
स्कैनिंग गति 2500 मिमी / एस (अधिकतम)
कार्य क्षेत्र 40mmx40mm

 

साफ और सटीक कटिंग:

लेजर सर्किट और अन्य महत्वपूर्ण घटकों के किनारे के खिलाफ साफ, गड़गड़ाहट मुक्त और सटीक कटौती करते हैं - सब्सट्रेट को नुकसान पहुंचाए बिना समग्र डिजाइन लचीलेपन में सुधार करते हैं।क्योंकि आपको भागों को फिर से व्यवस्थित करने या बिट्स और ब्लेड को तेज करने की ज़रूरत नहीं है, लेजर सिस्टम भी अधिक लागत प्रभावी हैं I

 

आवेदन पत्र:

अनुकूलित 355nm लेजर पीसीबी Depaneling मशीन सॉफ्टवेयर चिकना काटने के लिए नियंत्रित 0

 

 

हमारी सेवा:

1. लाइफटाइम तकनीकी सहायता और 2 साल की वारंटी।
2. किसी भी गुणवत्ता की समस्या के मामले में नि: शुल्क प्रतिस्थापन या धनवापसी की जाएगी।
3. 12 घंटे के भीतर तेज प्रतिक्रिया / प्रतिक्रिया
4. विदेशी स्थापना और प्रशिक्षण करने के लिए इंजीनियर भेजे जाने के लिए उपलब्ध हैं।
5. परिवहन से होने वाले नुकसान को रोकने के लिए ठोस पैकेजिंग।

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अनुकूलित 355nm लेजर पीसीबी Depaneling मशीन सॉफ्टवेयर चिकना काटने के लिए नियंत्रित

अनुकूलित 355nm लेजर पीसीबी Depaneling मशीन सॉफ्टवेयर चिकना काटने के लिए नियंत्रित

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL460
MOQ: एक सेट
कीमत: USD1-150K/set
Packaging Details: प्लाईवुड मामले
Payment Terms: एल / सी, टी / टी, वेस्टर्न यूनियन
Detail Information
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
ब्रांड नाम:
Winsmart
प्रमाणन:
CE
मॉडल संख्या:
SMTL460
रंग:
सफ़ेद
तनाव:
कोई नहीं
स्कैन रेंज:
40x40 मिमी
स्थिरता:
स्वनिर्धारित
लेज़र:
यूवी 10/12/15W
नाम:
पीसीबी लेजर कटर
न्यूनतम आदेश मात्रा:
एक सेट
मूल्य:
USD1-150K/set
पैकेजिंग विवरण:
प्लाईवुड मामले
प्रसव के समय:
5-30 दिन
भुगतान शर्तें:
एल / सी, टी / टी, वेस्टर्न यूनियन
आपूर्ति की क्षमता:
प्रति माह 100 सेट
प्रमुखता देना:

355nm लेजर पीसीबी Depaneling मशीन

,

सॉफ्टवेयर नियंत्रित लेजर पीसीबी Depaneling मशीन

,

चिकनी काटने लेजर पीसीबी Depaneling मशीन

Product Description

श्रीमती मशीन लेजर पीसीबी Depaneling मशीन चिकनी और साफ Depanelization के लिए

 

लेजर Depaneling लाभ:

लेजर प्रक्रिया पूरी तरह से सॉफ्टवेयर नियंत्रित है।प्रसंस्करण मापदंडों और लेजर पथों को अपनाने से अलग-अलग सामग्री या काटने की आकृति को आसानी से ध्यान में रखा जाता है।उत्पादन में बदलाव के दौरान रिटूलिंग के समय को ध्यान में रखने की भी कोई आवश्यकता नहीं है।

कोई प्रशंसनीय यांत्रिक या थर्मल तनाव नहीं होता है।पृथक करने वाले उत्पादों को सक्शन द्वारा सीधे कटिंग चैनल पर निकाला जाता है।यहां तक ​​कि संवेदनशील सबस्ट्रेट्स को भी ठीक से संसाधित किया जा सकता है।

लेजर बीम को कटिंग चैनल के रूप में केवल कुछ माइक्रोन की आवश्यकता होती है।इस प्रकार अधिक घटकों को एक पैनल पर रखा जा सकता है।

सिस्टम सॉफ्टवेयर उत्पादन और सेट अप प्रक्रियाओं के बीच अंतर करता है जो दोषपूर्ण संचालन के उदाहरणों को काफी कम करता है।

 

पारंपरिक Depaneling समाधान नुकसान:

कटौती की निम्न गुणवत्ता

संचित मलबे के कारण पीसीबी को नुकसान

नए बिट्स, डाई और ब्लेड की लगातार जरूरत

बोर्ड <500 µ के लिए उपयोगी नहीं है

डिजाइन सीमा-जटिल, बहुआयामी पीसीबी को काटने में असमर्थता

 

विशिष्टता:

 

लेज़र क्यू-स्विच्ड डायोड-पंप ऑल सॉलिड-स्टेट यूवी लेजर
लेजर तरंग दैर्ध्य 355 एनएम
लेजर स्रोत ऑप्टोवेव यूवी 15W@30KHz
रैखिक मोटर के वर्कटेबल की पोजिशनिंग प्रेसिजन ±2μm
रैखिक मोटर के कार्यबल की पुनरावृत्ति सटीकता ±1μm
प्रभावी कार्य क्षेत्र 460mmx460mm (अनुकूलन योग्य)
स्कैनिंग गति 2500 मिमी / एस (अधिकतम)
कार्य क्षेत्र 40mmx40mm

 

साफ और सटीक कटिंग:

लेजर सर्किट और अन्य महत्वपूर्ण घटकों के किनारे के खिलाफ साफ, गड़गड़ाहट मुक्त और सटीक कटौती करते हैं - सब्सट्रेट को नुकसान पहुंचाए बिना समग्र डिजाइन लचीलेपन में सुधार करते हैं।क्योंकि आपको भागों को फिर से व्यवस्थित करने या बिट्स और ब्लेड को तेज करने की ज़रूरत नहीं है, लेजर सिस्टम भी अधिक लागत प्रभावी हैं I

 

आवेदन पत्र:

अनुकूलित 355nm लेजर पीसीबी Depaneling मशीन सॉफ्टवेयर चिकना काटने के लिए नियंत्रित 0

 

 

हमारी सेवा:

1. लाइफटाइम तकनीकी सहायता और 2 साल की वारंटी।
2. किसी भी गुणवत्ता की समस्या के मामले में नि: शुल्क प्रतिस्थापन या धनवापसी की जाएगी।
3. 12 घंटे के भीतर तेज प्रतिक्रिया / प्रतिक्रिया
4. विदेशी स्थापना और प्रशिक्षण करने के लिए इंजीनियर भेजे जाने के लिए उपलब्ध हैं।
5. परिवहन से होने वाले नुकसान को रोकने के लिए ठोस पैकेजिंग।