उत्पाद विवरण:
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प्रेसिजन काटना: | ± 5μm | यांत्रिक तनाव: | नहीं |
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कार्य क्षेत्र: | 300x300 मिमी | स्कैन रेंज: | 40x40 मिमी |
लेजर ब्रांड: | ऑप्टोवेव | पीसीबी कनेक्शन: | वी-कट, मिलिंग जोड़ |
पीसीबी सामग्री: | फ्लेक्स पीसीबी, FR4 | नाम: | यूवी लेजर काटना मशीन |
हाई लाइट: | यूवी लेजर कटिंग मशीन 15W,फ्लेक्स पीसीबी यूवी लेजर कटिंग मशीन,ऑप्टोवेव लेजर हेड पीसीबी डिपेलिंग मशीन |
आर्थिक 15W ऑप्टोवेव लेजर हेड फ्लेक्स पीसीबी यूवी लेजर कटिंग मशीन
यूवी लेजर काटना मशीन परिचय:
यह पीसीबी लेजर डिपैनलिंग उपकरण उच्च स्थिरता और सर्वोत्तम प्रदर्शन यूवी लेजर के साथ एकीकृत है
जनरेटर।
यह उपकरण महान कार्य क्षेत्र फोकस, बिजली वितरण अनुपात और छोटे थर्मल स्नेह प्रदान करता है जो प्रसंस्करण के दौरान छोटी काटने की चौड़ाई और उच्च काटने की गुणवत्ता देता है।
परिष्कृत टू-एक्सिस टेबल और क्लोज्ड लूप कंट्रोल मॉड्यूल के साथ, यह स्थिति सेंसर और सीसीडी इमेज कैप्चर एप्लिकेशन की आधुनिक तकनीक के साथ परिशुद्धता के माइक्रोन परिमाण को बनाए रखते हुए तेजी से कटिंग सुनिश्चित करता है।
पीसीबी डिपैनलिंग और सिंगुलेशन लेजर सिस्टम लोकप्रियता प्राप्त कर रहे हैं-खासकर जब सर्किट बोर्ड जटिलता और घटक अनुपात में वृद्धि जारी है।माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक और चिकित्सा उपकरण निर्माताओं को निकट सहनशीलता और न्यूनतम मलबे की आवश्यकता होती है—यह वह जगह है जहां लेजर तकनीक चमकती है
यूवी लेजर काटने की मशीन विवरण:
कुछ निर्माताओं द्वारा अब लेजर कटिंग को एक अतिरिक्त विधि के रूप में पेश किया जा रहा है।
यूवी लेजर डिपेनलिंग 355 एनएम तरंग दैर्ध्य (पराबैंगनी), डायोड-पंप, लेजर स्रोत का उपयोग करता है।इस तरंग दैर्ध्य पर लेजर कठोर और फ्लेक्स सर्किट सबस्ट्रेट्स पर काटने, ड्रिलिंग और संरचना करने में सक्षम है।लेजर बीम, 25μm से कम चौड़ाई में कटौती करने में सक्षम, उच्च परिशुद्धता, गैल्वो-स्कैनिंग दर्पण द्वारा +/- 4 माइक्रोन की दोहराने की सटीकता के साथ नियंत्रित किया जाता है।
FR4 और FPC सहित यूवी लेजर स्रोत के साथ विभिन्न प्रकार की सब्सट्रेट सामग्री को काटा जा सकता है।
यूवी लेजर काटना मशीनविशिष्टता:
लेज़र | क्यू-स्विच्ड डायोड-पंप सभी सॉलिड-स्टेट यूवी लेजर |
लेजर तरंग दैर्ध्य | 355एनएम |
लेजर स्रोत | ऑप्टोवेव यूवी 15W@30KHz |
रैखिक मोटर के कार्यबल की स्थिति निर्धारण परिशुद्धता | ± 2μm |
रैखिक मोटर के कार्यबल की पुनरावृत्ति परिशुद्धता | ± 1μm |
प्रभावी कार्य क्षेत्र | 300mmx300mm (अनुकूलन योग्य) |
स्कैनिंग गति | 2500 मिमी / एस (अधिकतम) |
कार्य क्षेत्र | 40 मिमीх40 मिमी |
यूवी लेजर काटना मशीनलाभ:
सटीकता, सटीक, कम यांत्रिक तनाव, कटौती की उच्च गुणवत्ता, कम टूलींग लागत और लचीली समोच्च और कटौती क्षमताएं।
व्यक्ति से संपर्क करें: Ms. Amy
दूरभाष: +86-752-6891906